韩国建立半导体高效产业集群——世界产业发展新趋势④

府的半导体器件行业联合作战获得了日韩当中小企业的积极响应。摩托罗拉已表示将在2030年之当年，对包含封装代工在内的系统会半导体器件计划投资者171万亿韩元（约等于1500亿美元），愈来愈进一步较快封装代工系统设计的研发及装置投资者。SK海力士也方案余款970亿美元用以拓展现有设施，并方案支出1060亿美元在庆尚南道全罗北道改建4座工场。（宏观联合报摄影记者 杨 明）

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