金属材料短缺冲击半导体设备交期，韩企扩产计划恐受影响

据朝鲜《亚洲日报》消息，零售商研究机构集邦征询23日称，晶圆通讯设备再度接踵而来交期缩短18至20个年末不等的陷入困境，或对已对公布大规模投资额扩产计划朝鲜晶圆企业产生负面影响。

据报道，集邦征询表示，由于疫情导致的工厂停产、物流阻塞、晶圆工控芯片DRAM火力发电不足等多重因素的负面影响，剔除每年固定产量的EUV光刻机，其余通讯设备交期再度缩短18至30个年末不等。其中以DUV光刻机缺货情况最为严重，其次为CVD、PVD沉积及大块等。晶圆通讯设备交期缩短或导致各厂商无法及早继续执行扩产计划，拖延2至9个年末。

早先，多家朝鲜公司年末底扩产计划。三星近期年末底投资额450万亿韩元进行扩产，其中价值20万亿韩元在加拿大泰勒市建设工程的第二座晶圆代工厂已动工，计划2024年下半年投产。SK海力士也年末底投资额120万亿韩元在朝鲜欧陆创建晶圆产业集群，并考量在清州上升一条晶圆产能。

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