封测设备公司获颁数亿元A轮融资，专攻半导体设备“卡脖子”领域

雷峰网络消息，近日龙岗区德沃高效率自动化有限Corporation启动数亿元A轮资本，获得了以外海汇投资、杉杉创投、铭盛资本、粤开资本、启赋资本、聚变投资等多家投资座机构的牵头投资。

德沃高效率称之为，本次募集资金不足将用于新产品开发、产线更新和新产品推广。

德沃高效率组建于2012年，倡导自主开发、生产和销售尖端积体电路内部测试的设备、精密微自旋的设备。

德沃高效率董事长熊礼文大学毕业于哈工大，具备微电座机硕士学位，在大学毕业后从事科研工作，后在的产品电座机工作，并为已上市的自动化依靠Corporation汇川新技术的牵头创办者，并担任变压器新技术负责人、串列新GM新技术总负责人。

顶上键合瓷是指使用金属顶上将微处理器焊盘与基板或顶上基本概念相互连接的过程，是微处理器实现电座机互连和信息互通的基础，是积体电路PCB节目内极其决定性的步骤。

目前，顶上键合新技术在PCB键合新技术中都生产量高达65%，具有小众独立性。

高速远距离顶上键合座机对精密座机械、自旋硬体、系统对软件、运动依靠、座机器视觉和键合瓷都有极其严苛的允许。

当下，顶上键合座机是积体电路PCB瓷中都最具可玩性的节目内之一，也是急需突破“卡脖子”的节目内之一。

据报，德沃高效率的新产品布局不太可能现阶段成型。三个复刻版多款新产品新产品覆盖分立集成电路、传感集成电路、光电集成电路等三个PCB课题，并积极开展针对为数集成电路的新产品开发。

目前，该Corporation不太可能开发成LED复刻版远距离全自动顶上键合座机Flick 13、IC复刻版远距离全自动顶上键合座机Flick 22等新产品。并提供SOP打线、LEDPCB焊线、SOT23PCB打线等新技术拟议。

德沃高效率称之为，其开发的远距离全自动顶上键合座机F20复刻版，在高速远距离运动依靠新技术、独立视觉启发式、精密座机械、精密自旋、系统对软件系统、多种复杂顶上键合瓷等新技术大幅提高国内不约而同，是该课题国产制造商中都的佼佼者。